經(jīng)過光纖輸出準(zhǔn)直聚集后，光纖激光器對焊件進(jìn)行多面或多點(diǎn)焊接，具有光束質(zhì)量好、光斑均勻細(xì)小、安裝移動(dòng)方便等優(yōu)點(diǎn)。此外，聚集光束的焦表面浮動(dòng)是由激光器熱透鏡效應(yīng)引起的光束形式變化引起的，光纖傳輸后得到有效抑制，使焊接質(zhì)量穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量顯著提高。全光纖的根底結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的金屬外殼保證了這款結(jié)構(gòu)緊湊的激光體系可以適用于在線工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，并對沖擊、塵埃、震動(dòng)及溫度的大范圍改動(dòng)有較好的防護(hù)能力。常規(guī)激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是，光纖激光器是一個(gè)集所有資料融為一體的設(shè)備。一條幾米長的摻雜活性光纖替代了激光棒，其他組件也都由光纖器件代替，各部分緊密連接在一起，組成了一個(gè)激光諧振器。這種設(shè)計(jì)的直接優(yōu)點(diǎn)是安裝激光后不需要對位、校準(zhǔn)和后續(xù)光學(xué)鏡片的表面清潔，這意味著后期維護(hù)很少甚至不需要基礎(chǔ)。

1.光纖激光器輸出激光功率穩(wěn)定、電光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)30％，是YAG轉(zhuǎn)化效率的6-8倍;
2.光束質(zhì)量優(yōu)異，非高斯光，多模光纖傳輸；
3.光源壽命長、免維護(hù)；
4.即插即用設(shè)計(jì)，豐富的I/O口；
5.使用成本低，設(shè)備幾乎無耗材，日常長達(dá)數(shù)萬小時(shí)，免維護(hù)，減少停線調(diào)試成本；
6.壽命長，精度高，泵浦源使用壽命>10萬小時(shí)。

超細(xì)激光打孔方法是利用激光產(chǎn)生的光束，在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細(xì)線。利用激光對焦的優(yōu)勢，聚焦度可以小到亞微米的數(shù)量級，因此在材料的微細(xì)加工方面具有優(yōu)勢，切割、打標(biāo)、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進(jìn)行材料加工。激光設(shè)備可用于分切機(jī)或復(fù)卷機(jī)，激光技術(shù)可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。